一般【電子產(chǎn)品】的生產(chǎn)制造流程分為，【電路板組裝(PCBA)】及【成品組裝 (Box Build)】兩大部分。有的工廠只做【電路板組裝(PCBA)】的部分，完成后送到另一個工廠做【成品組裝 (Box Build)】，有的工廠則從頭到尾，其制造流程如下：

SMT 的生產(chǎn)制造流程：

1. PCB載入 (Loading) ： 通常會把 PCB 先用人工方式放進 Magazine Rack (料架)中，以利自動送料生產(chǎn)。 

SMT的料架 (magazine rack)  ← SMT的料架 (magazine rack)

2. 點膠 (glue dispense) ─：似乎只用在早期的電路板，需經(jīng)『波峰焊(wave soldering)』的制程。點膠于電子零件下，目的是經(jīng)過溫度烘烤后，電子零件會黏在電路板上，避免電子零件經(jīng)過波峰焊(wave soldering)掉落于錫爐中。

3. 錫膏/鋼網(wǎng)印刷 (Solder paste printing or glue printing) (MPM) ：透過鋼網(wǎng) (Stencil)把錫膏印刷于電路板上，錫膏是連接PCB及電子零件的橋梁。

[SMT] STEP-UP & STEP-DOWN 局部加厚/打薄鋼網(wǎng)

SMT鋼網(wǎng)

如何挑選錫膏 (Solder paste selection)

介紹認(rèn)識【錫膏(solder paste)】的基本知識

介紹認(rèn)識【錫膏(solder paste)】的基本知識

4. 錫膏檢查 (Solder paste inspection) ：有些工廠不見得有【錫膏檢查】制程，其最主要目的是在零件貼片前檢查出有問題的錫膏印刷，如是否偏移、錫膏量是否足夠等，然后事先排除或修正這些可能會造成焊錫不良的錫膏印刷。

5. 零件貼片(Pick & Place)：

快速機 ─ 打小零件 (如電阻、電容、電感) (small chip)

慢速機 ─ 泛用機，打大零件 (如IC、連接器)

異形機 ─ 基本上適用夾的，也可以打 Tray 上的零件

手?jǐn)[件 ─ 如果所有的機器都不能打時，最后用手?jǐn)[放 (不建議)

SMT 相關(guān)文章：

托盤包裝卷帶包裝

托盤(Tray) 及 卷帶(Tape-on-reel) 包裝在 SMT 的優(yōu)劣比較

[技術(shù)] 滲透染紅試驗 (Red Dye Penetration Test)

[SMT] 霧錫(Matte tin)、亮錫 (Bright tin)

5. 回流焊 (Reflow) ：參閱另一篇文章 回流焊的溫度曲線 Reflow Profile

6. 自動光學(xué)檢測 (AOI，Auto Optical Inspector) ：光學(xué)檢查是否有錯件、掉件、偏移、吃錫不良、吃錫不足、焊錫短路、及錫球的發(fā)生，較難檢查空焊、假焊。

7. 手焊零件：有一些電子零件沒有辦法用現(xiàn)有的SMT機器做【貼片】，如果是少量的零件，會選用【手焊】零件；如果多的話會考慮用【波峰焊(wave soldering)】制程。

8. 收板及外觀目檢： 收板時也會讓 PCB 自動進入 Magazine Rack (料架)中，目的一是防止電子零件互相碰傷

PCBA測試

9. 電路板去板邊 (PCBA de-panel)：

V-Cut：折板邊

Router：類似洗床去板邊

參考文章：

[技術(shù)] 電路板去板邊 ─ 總整理 (Summary)

10. 電路板測試 (PCBA test)：

MDA/ICT

PCBA功能測試（Function test）

步驟 9 及 10 可以視制程需求互換。

成品組裝 (Box Build)

11. 成品組裝 (Box Build)

12. 老化測試 (Burn/In)產(chǎn)品老化測試的優(yōu)缺點探討 (Burn/In)

13. 最后測試 (Final Test)

14. 成品入庫 (Ship to stock)